全球芯片博弈推动国产替代 设备材料成关键战场

全球芯片行业面临地缘政治与技术突破双重挑战。地缘政治导致供应链重构，三星利润暴跌却获特斯拉订单，英伟达因芯片安全漏洞被约谈。技术方面，3D封装、碳化硅材料、安全优先策略成为突破方向，其中特斯拉AI芯片订单推动3D封装需求，碳化硅器件损耗降低80%。投资层面，半导体设备与材料商成关键，国产替代需求升级，科创半导体ETF重点布局设备材料领域。行业趋势显示，自主可控与创新效率是核心竞争力。