美芯晟推高集成度无线快充芯片，契合Qi2.2新标

美芯晟最新推出了一款符合Qi2.2标准的无线充电接收端芯片MT5718。

该芯片支持MPP 25W、EPP、BPP等全协议兼容，解决了跨品牌设备间的兼容性挑战。

芯片采用2.5mm×3.3mm的超小尺寸封装，同时AC-DC转换效率高达97%，具有高功率密度与高集成度特点。

这有助于终端设备实现更紧凑的工业设计，为客户提供高性价比的解决方案，可广泛应用于手机、平板电脑等设备。此产品的推出，符合无线充电技术向高效便捷升级的趋势，有助于公司在高速成长的无线充电市场中增强竞争力。