【经营】美芯晟发布小尺寸高性能无线充电芯片

无线充电在TWS耳机等小型设备中的广泛应用，正带动小功率无线充电接收芯片市场的增长。

为满足该市场需求，美芯晟推出了新一代高性能无线充电接收端系统级SoC MT5702，支持WPC Qi 1.3标准，并推出1.85mm x 2.18mm的超小封装，专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。

该芯片高度集成，可实现最高15W的功率和95%的转换效率，并提供多重安全保护，有助于美芯晟在小功率无线充电市场提升技术形象和产品竞争力。