中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

上海证券发布的电子行业周报指出，中国大陆在OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）领域的市场份额持续提升。2024年全球OLED DDIC出货量预计达到13亿颗，同比增长25.4%，主要受益于OLED面板在智能手机、可穿戴设备及新兴应用领域的需求增长。此外，2025年全球将开建18座晶圆厂，其中大部分将于2026年至2027年开始运营，预计将进一步加速半导体产能扩张。