芯联集成（688469）：三季报点评：营收再创佳绩，功率模拟ICAI业务条线多点开花

芯联集成围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代，已实现覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并向模拟和控制类芯片拓展。公司在汽车、AI、工控、消费四大领域持续发力，模组封装业务同比增长超180%，其中Q3同比增长250%以上。碳化硅方面，SiC MOSFET累计装车超100万台，与小鹏合作的混合碳化硅产品已量产，并向理想交付全新碳化硅产品。模拟IC方面，BMS AFE在SOI 200V工艺平台导入多个头部客户，多项产品进入量产。公司还布局MEMS传感器、激光雷达、车载VCSEL芯片，后者占据国内市场份额40%以上。AI服务器电源方面，已提供一至三级电源一站式解决方案，覆盖50%以上AI服务器电源价值，并已完成8英寸SiC MOS器件送样至欧美AI公司。