芯联集成（688469）：拐点将至，蓄势待发

芯联集成在碳化硅（SiC）功率器件领域取得显著进展，其SiC MOSFET装车量已突破百万台，并且新一代产品性能达到了全球领先水平。

公司的SiC MOSFET芯片及模组全面覆盖650V至3300V工艺平台，上半年新增了超过10个项目定点，并新增了5家进入量产阶段的汽车客户。

此外，公司在8英寸硅基氮化镓（Si）产线方面也取得突破，国内首条8英寸Si产线已实现批量量产，进一步巩固了其在第三代半导体制造领域的地位。

公司还将人工智能（AI）列为第四大核心市场，提供从一级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，旨在提升数据中心端到端供电系统效率。