芯联集成：6—1审核问询函回复

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）正在推进发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请，旨在全资收购其控股子公司芯联越州，以提高决策效率，实现硅基产能合并一体化管理，并集中资源投入SiC MOSFET等新兴业务。此次收购涉及对标的公司核心技术及无形资产的审查，特别是关于IGBT和硅基晶圆代工核心技术的外部授权情况，以及SiC MOSFET的自主研发进展。