芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告

芯联集成电路制造股份有限公司发布关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告。本次行权新增股份7,240,050股，占行权前公司总股本的0.10%，行权价格为2.78元/股，预计上市流通时间为2028年3月20日。本次行权后，公司总股本变更为7,069,085,200股，对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。