芯联集成再获半导体核心专利！技术壁垒再升级？

芯联集成电路制造股份有限公司于2025年4月19日获得国家知识产权局授权的‘半导体器件及其制造方法’专利（CN119421460B），该专利申请于2025年1月。公司成立于2018年，注册资本超70亿元，总部位于绍兴，专注于计算机、通信及电子设备制造，拥有700项专利和多项行政许可，并对外投资17家企业。