芯联集成再获核心专利授权，研发持续加码

芯联集成（688469）获得发明专利授权‘功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质’，该专利通过优化芯片与封装模组的匹配，可降低温差、提升电性能且成本较低。今年以来公司新增专利授权23项，同比增长4.55%；2024年上半年研发投入8.69亿元，同比大增33.75%。