芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（修订稿）

芯联集成电路制造股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案），涉及购买多家基金和公司持有的标的公司股权，旨在加强公司在功率半导体领域的布局。报告书中提到，标的公司2024年1-10月前五大客户中，客户A、芯联集成及其他子公司、客户B、客户C和客户G为主要客户，合计占营业收入的84.85%。此外，标的公司2024年1-10月硅基产品销售均价较2023年降低，主要由于MOSFET产品销售占比增加及原材料碳化硅片市场价格降低。