芯联集成:12月27日获融资买入2611.91万元,占当日流入资金比例12.05%
2024-12-30
芯联集成-U在12月27日的融资买入金额为2611.91万元,占当日买入金额的12.05%,当前融资余额为7.48亿元,处于历史90%分位水平,属于高位。融券方面,12月27日融券偿还265股,无融券卖出,融券余额为437.24万元,超过历史70%分位水平。整体来看,两融余额为7.53亿元,较前一日下滑0.96%,但仍然处于高位。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜