芯联集成1500V碳化硅模组获行业大奖 技术实力再获认可

芯联集成-U的1500V SiC MOS灌胶模组系列产品在第十七届国际汽车动力系统技术年会上获得“2025年度创新技术”大奖。该产品基于G1.7代SiC MOS芯片，可满足电动汽车1000V架构需求，提升补能效率。公司2024年碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，并建成全球第二条8英寸SiC工程批产线，计划2025年下半年量产8英寸产品。