碳化硅应用加速，芯联集成等头部厂商竞争优势凸显

国信证券报告显示，我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比从2022年的9%提升至2025年1-5月的25%，电驱峰值功率升至580kW。芯联集成作为主驱IGBT模块头部厂商，与时代电气、士兰微等共同确立领先优势，海外厂商份额下降。碳化硅渗透率方面，2025年前五月乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V车型碳化硅渗透率达76%。机构建议关注芯联集成在新器件、工艺及市场的拓展机会。