芯联集成拟发行40亿债务融资工具优化债务结构
2025-07-02
芯联集成公告拟发行不超过40亿元债务融资工具,包括中期票据不超过25亿元和超短期融资券不超过15亿元,用于偿还债务、补充流动资金及项目建设,以优化债务结构并降低财务费用。
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