芯联集成:1—1芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)(申报稿)
2024-12-31
芯联集成发布2024年1-10月财务报告,报告显示标的公司硅基产品销售均价较2023年降低,主要因MOSFET产品销售占比增加;化合物类产品销售均价降低,因原材料碳化硅片市场价格下降。报告期内前五大客户销售情况良好,芯联集成及其子公司为主要客户之一。
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