芯联集成微涨0.43%，第三代半导体技术突破受关注

芯联集成-U今日股价上涨0.43%，成交额1.62亿元，总市值332.95亿元。公司是车规级芯片晶圆代工企业，拥有55nm嵌入式闪存工艺平台并研发40nm MCU平台。第三代半导体方面，其SiC MOSFET芯片已实现6英寸5000片/月量产。2023年半年报显示中芯国际持股14.15%。近期主力资金连续减仓，近三日净流出1779.65万元，筹码分布分散，股价接近支撑位4.70元。2025年第一季度营收17.34亿元同比增长28%，但归母净利润亏损1.82亿元。