芯联集成融资净流出 融券余额处高位

芯联集成7月17日股价上涨0.21%，成交额1.87亿元。当日融资买入1170.94万元，偿还1358.94万元，净买入-188万元，融资余额6.07亿元，处于近一年40%分位低位。融券余额445.4万元，处于近一年60%分位高位。公司主营集成电路制造，一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，但归母净利润亏损1.82亿元，同比减亏24.71%。华夏上证科创板50ETF增持，易方达减持。