芯联集成融资买入2346万 融券余额处高位

芯联集成7月24日获融资买入2346.32万元，融资余额5.91亿元，融券余额475.04万元处于较高位。公司主营MEMS和功率器件晶圆代工及封测，一季度营收17.34亿元同比增长28.14%，但归母净利润亏损1.82亿元。股东户数减少2.19%，机构持仓方面华夏上证科创板50ETF增持，易方达减持。