芯联集成获半导体专利授权 研发投入持续增长

芯联集成（688469）于2025年8月1日获得‘半导体结构的制备方法及半导体结构’发明专利授权，该专利通过优化金属层镀膜工艺提升半导体器件性能。截至2025年8月，公司今年新获专利39项，同比减少25%。2024年研发投入达18.42亿元，同比增长20.45%。公司拥有719项专利，对外投资19家企业，参与1698次招投标，显示其在半导体领域的持续布局。