芯联集成上半年模组业务营收翻倍，多领域布局显成效

芯联集成2025年上半年模组封装业务营收同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。公司布局多条产线覆盖功率半导体与信号链代工，55纳米MCU平台完成开发。车载领域新增10余个SiCMOSFET项目定点及5家量产客户，8英寸SiC产线量产；AI领域服务器电源管理芯片大规模量产，消费电子领域MEMS麦克风填补国内空白；工控领域风光储产品完成头部客户定点。预计2025-2027年营收分别为80.4/100.1/122.2亿元，净利润-4.7/1.4/3.1亿元。