芯联集成小鹏合力量产混合SiC 新能源芯片成本大降

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布量产国内首个混合碳化硅产品，由芯联集成负责功率芯片开发制造及封装工艺生产。这一技术创新结合硅与碳化硅元素，有效降低了芯片成本并提升了功率密度，助力提升新能源汽车性能和续航能力。2024年芯联集成碳化硅收入突破10亿元，同比增长超100%；2025上半年已实现8英寸SiC MOSFET产线批量量产，关键性能指标业界领先。此举巩固了芯联集成在车规级芯片领域的龙头地位，并为整个新能源汽车产业开启了降本增效的加速通道。