芯联集成与小鹏联合实现国内首个混合SiC产品量产

芯联集成与小鹏汽车联合宣布国内首个混合碳化硅（Hybrid—SiC）产品实现量产，该方案通过混合使用Si基器件和SiC器件，在不牺牲性能的前提下降低成本，为新能源汽车等领域提供高性能低成本功率器件解决方案。芯联集成拥有国内规模最大的MEMS晶圆代工厂、中国最大车规级IGBT生产基地之一，2025年上半年国内首条8英寸SiC MOSFET产线已批量生产，关键性能指标领先；小鹏汽车2025年1—7月交付同比增长270%，累计交付超80万辆。双方采用深度联合开发模式，从需求定义阶段合作，芯联集成负责功率芯片及封装制造，小鹏负责设计开发，合作模式打破传统供应关系，树立产业协同典范，混合SiC产品有望加速SiC技术规模化应用，提升芯联集成市场竞争力和市场空间。