芯联集成：1月3日获融资买入2426.95万元

芯联集成-U在1月3日获得融资买入2426.95万元，占当日买入金额的16.42%，当前融资余额7.24亿元，处于历史高位。融券方面，1月3日融券偿还2.64万股，无融券卖出，融券余额为387.07万。两融余额合计7.28亿元，较前一日下滑0.39%，但仍处于历史高位。