芯联集成业绩拐点确立 AI及SiC业务发力

芯联集成脱胎于中芯国际特色工艺事业部，专注晶圆和模组代工，产品覆盖车载、工控等领域功率芯片及模组。公司功率控制布局多条产线，12英寸硅基和8寸碳化硅产线放量将凸显成本与技术优势；功率IC领域BCD工艺平台优化及开发中，车规级服务能力提升；传感信号链产品进入量产或试产。未来看点包括2025年二季度归母净利润首次转正，毛利率提升至3.54%，盈利能力持续改善；AI业务贡献6%营收成新增量；7月重大资产重组获批，将整合资源强化SiC MOSFET等核心业务；技术布局助力长期增长。