芯联集成SiC量产业绩改善 多业务推进增长

芯联集成专注于功率半导体、模拟IC、MEMS等特色晶圆代工及模组业务，2025年上半年实现8英寸SiC量产（国内首家），SiC业务2024年收入超10亿元；2025年中报营收34.95亿元，同比增长21.38%，Q2归母净利润单季转正。功率半导体领域拥有全球最大单一园区8英寸功率集群（月产能约17万片），MEMS产能全国第一（单月1.5万片）；模拟IC推进12寸BCD工艺平台扩产，现有产能3万片/月，在建10万片/月新厂；模组厂月产能33万只，与晶圆厂一体化布局提升客户粘性。公司投资逻辑包括汽车电子国产替代、模拟IC提供第二增长曲线、业绩拐点显现及模组延伸提升议价权，当前估值7.2倍相对合理，处于补涨阶段。