芯联集成重组完成 SiC产能+AI芯片量产首季盈利

芯联集成发行股份收购芯联越州72.33%股权已完成过户及新增股份上市，标的公司拥有8000片/月6英寸SiC MOSFET产能，2023及2024H1车载主驱出货量国内第一，并率先实现8英寸SiC MOSFET规模量产。公司AI服务器电源芯片已大规模量产，数据中心DrMOS芯片通过客户验证，2025年上半年AI领域收入1.96亿元，占比6%。2025年上半年营收34.95亿元，同比增长21.38%；2025Q2单季归母净利润0.12亿元，首次实现单季盈利，毛利率同比提升5.51个百分点，亏损大幅收窄。公司为中国最大车规级IGBT生产基地之一，国内规模最大MEMS晶圆代工厂，SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，2024年新能源乘用车功率器件装机量全国第三。