芯联集成拟增资18亿推进12英寸芯片项目

芯联集成于2025年10月16日公告，计划向控股子公司芯联先锋集成电路制造绍兴有限公司增资18亿元，资金来源为新型政策性金融工具，用于保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的持续实施。该项目总投资222亿元，预计形成10万片/月产能，产品应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元，芯联集成持股比例不低于50.85%，此次增资不会对公司正常生产经营产生不利影响，符合整体战略规划。