芯联集成拟增资18亿推进12英寸晶圆项目

10月16日晚间，芯联集成发布公告拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，用于保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目持续实施。本次增资资金来源为新型政策性金融工具，芯联集成是科创板首家申请该工具的企业。芯联先锋的该项目总投资222亿元，产能10万片/月，已进入规模量产阶段。此外，芯联集成2025年上半年营业收入同比增长21.38%，主营业务收入增长24.93%，归母净利润减亏63.82%，二季度首次实现单季度归母净利润转正