芯联集成获18亿资金推进百亿芯片项目

2025-10-22

芯联集成于2025年10月16日公告，拟用18亿政策性资金向控股子公司芯联先锋增资，推进三期12英寸数模混合芯片项目（总规模222亿，产能10万片/月）。项目已量产，产品覆盖新能源汽车、AI服务器等领域，增资后公司持股不低于50.85%。上半年营收增21.38%，亏损同比减亏

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