芯联集成三季度业绩增长 AI业务突破显著

芯联集成-U10月27日晚发布三季度报告，单季营收19.27亿同比增15.52%，前三季累计54.22亿同比增19.23%，毛利率4%同比升4.4个百分点且连续五季毛利正增长。AI领域突破：8英寸SiC MOSFET送样欧美AI公司，数据传输芯片量产，第二代数据中心电源管理芯片平台发布获客户导入，55nm BCD集成DrMOS通过验证、180nm DrMOS量产，可提供一站式方案并开拓800V高压直流市场。机器人领域相关产品规模量产，灵巧手驱动模块获国内头部企业定点2026Q1量产。前三季模组封装业务增超180%，新能源汽车营收增18%，SiC MOSFET装车辆超100万台；工控营收增超26%；高端消费领域有突破。