芯联集成：1月6日获融资买入1730.18万元

芯联集成1月6日融资买入额为1730.18万元，占当日买入金额的15.81%，当前融资余额7.19亿元，处于历史高位。融券方面，1月6日融券卖出5600股，融券余额384.04万元，亦处于较高水平。整体两融余额7.23亿元，较前一日下滑0.7%，但仍超过历史90%分位水平。