芯联集成三季报增近20% 把握国产替代机遇

芯联集成在2025年三季报电话交流会上披露，前三季度实现营收54.22亿元，同比增长近20%；全年营收目标为80至83亿元，同比增幅23%至28%。公司功率模块业务连续多季度翻倍增长，第四季度将继续保持高增长；SiC产品规模化上量顺利；模拟IC代工领域，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台量产规模持续释放。在AI相关赛道，公司MEMS、激光雷达芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片前三季度国内市场份额超40%，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%；自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美公司，将依托既有客户经验和渠道加速商业化落地。针对安世半导体事件，公司认为其加速行业对供应链安全的认知，释放国产化窗口机遇，短期已有明确订单机会，中长期国产替代进程有望全面加速，公司将把握该机遇，目标2026年实现有厚度的盈利。