芯联集成首单科创债认购热 利率低于行业平均

2025年10月30日，芯联集成成功发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券，规模5亿元，期限270天，全场认购倍数达3.64倍，发行利率1.6%显著低于行业平均水平。募资将用于经营发展与技术研发，支撑公司在SiC工艺、MCU等关键技术领域投入，加速8英寸SiC生产线量产。公司作为车规级IGBT重要生产基地、全球SiC技术领跑者，承担7项国家重大科技专项，累计专利超1000件，2024年营收增27.8%，2025年一季度增28.14%，此次发行将助力其向2026年全面盈利目标迈进。