芯联集成融资融券双高位 股价跌1.75%

11月3日芯联集成-U股价下跌1.75%，成交额7.96亿元。当日融资买入7051.51万元，偿还6229.87万元，融资净买入821.65万元，当前融资余额12.98亿元占流通市值4.75%，处于近一年90%分位高位；融券方面，当日融券偿还50.43万股，卖出2.96万股，融券余量198.32万股，融券余额1221.64万元也处于近一年90%分位高位。此外，公司2025年1-9月营收54.22亿元同比增19.23%，归母净利亏4.63亿元但同比减亏32.32%；机构持仓中部分科创板ETF减持，香港中央结算新进十大流通股东，国联安半导体ETF退出。