芯联集成推碳化硅G2.0技术覆盖新场景

2025年11月16日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，通过器件结构与工艺制程优化，实现高效率、高功率密度、高可靠的核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。