芯联集成碳化硅G2.0平台抢滩AI数据中心电源

芯联集成推出碳化硅G2.0技术平台，以8英寸制造技术切入AI数据中心电源市场。该平台适配固态变压器、高压直流等需求，可提升电源转换效率并降低运营成本。公司在新能源汽车领域已有超百万台SiC MOSFET装车经验，为AI数据中心电源业务提供支撑。2024年公司SiC MOSFET收入突破10亿元，同比增长超100%，预计2025年仍保持50%以上增长，2026年AI电源领域增速更快。此外，公司构建一站式解决方案，产品送样欧美AI公司，与超聚变等战略合作推动产业化落地。