芯联集成突破技术壁垒,冲刺百亿营收目标
2025-11-29
芯联集成已成长为国内最大的车规级IGBT芯片生产基地之一,并跻身全球晶圆代工前十梯队。
公司SiC MOSFET产品已实现装车超100万台,成功打破国际公司垄断。
研发投入持续高位,2024年研发支出占营收28.3%,加速构建SiC、BCD等核心技术平台。
公司目标在2026年实现盈亏平衡并迈过百亿元营收规模,2029年成为中国最大的功率和模拟芯片研发及大生产基地。
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公司SiC MOSFET产品已实现装车超100万台,成功打破国际公司垄断。
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公司目标在2026年实现盈亏平衡并迈过百亿元营收规模,2029年成为中国最大的功率和模拟芯片研发及大生产基地。
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