芯联集成：1月8日获融资买入2124.76万元

芯联集成-U在1月8日的融资买入额为2124.76万元，占当日买入金额的17.05%，当前融资余额为7.18亿元，处于历史高位。融券方面，1月8日无融券卖出，融券余额为400.82万元。整体两融余额为7.22亿元，较前一日下滑0.16%，但仍处于历史高位。