机构看好芯联集成，SiC装车破百万、AI战略布局关键一步

中邮证券吴文吉、万玮发布研究报告《拐点将至，蓄势待发》，给予芯联集成买入评级。报告核心指出，公司SiC MOSFET装车量已突破百万台，且最新一代产品性能达到全球领先水平。

同时，公司将AI列为第四大核心市场，战略布局迈出关键一步，其第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布并获得关键客户导入。在智能驾驶及具身智能方向，公司MEMS传感器芯片、激光雷达VCSEL芯片等已陆续实现规模量产，满足下游需求。