芯联集成董事长展望三大增长曲线，对2026年摘U充满信心

芯联集成董事长兼总经理赵奇日前表示，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三大核心业务增长曲线。

在碳化硅领域，公司SiC MOSFET产品累计新能源汽车装车量已突破100万台，2024年碳化硅业务实现10亿元营收，预计2025年将增长至15亿元。

公司第三条增长曲线高压BCD技术近期取得突破，预计2025年实现营收3亿-4亿元，2026年突破10亿元。

对于盈利前景，赵奇对公司2026年实现扭亏为盈、成功‘摘U’充满信心。