芯联集成董事长详述科创板赋能，三大增长曲线成型

2025年12月20日，芯联集成董事长兼总经理赵奇在《沪市汇·硬科硬客》访谈中，深入阐述了科创板对未盈利科技企业的制度支持及其对公司发展的具体影响。

赵奇表示，科创板推出后彻底改变了集成电路行业的发展格局，从以往主要依赖国家大基金单一支持的模式，转变为社会资本广泛参与、产业蓬勃发展的良好态势。

芯联集成上市以来成功募集资金110亿元，为持续的研发投入提供了坚实保障。公司始终将研发置于战略核心位置，保持约30%的营收研发占比，远超行业10%的平均水平。2025年前三季度，公司研发投入已达14.9亿元。

高强度的研发投入已转化为显著的技术成果和业务增长：在IGBT领域已达到国际先进水平；8英寸碳化硅产线顺利量产，累计为新能源汽车装车超100万台，2024年该业务营收达10亿元，成为公司第二增长曲线；高压BCD技术取得关键突破，相关业务预计在2026年营收有望突破10亿元，构建起第三增长曲线。