芯联集成融资余额超历史90%分位 两融数据引关注

同花顺数据中心显示，芯联集成12月19日获融资买入3489.52万元，当前融资余额12.85亿元，占流通市值的4.38%，超过历史90%分位水平。该日融券方面，融券偿还20.07万股，融券卖出6777股，融券余额1144.42万，超过历史70%分位水平。

综上，芯联集成当前两融余额12.96亿元，较昨日下滑2.04%，两融余额超过历史70%分位水平。