芯联集成车规IGBT领先，SiC技术突破驱动增长

芯联集成作为科创板支持未盈利企业上市的标杆案例，已发展为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，其SiC MOSFET出货量稳居亚洲市场前列。

公司在2024年实现了中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，彰显技术领先地位。营业收入从2021年的20多亿元大幅增长至2024年的65亿元。

研发投入持续加码，从2022年的8.4亿元增长至2025年前三季度的14.9亿元。此外，公司通过收购芯联越州，快速整合17万片/月的8英寸硅基产能，集中资源抢占第三代半导体赛道先机。