芯联集成BCD平台迎涨价潮，AI需求助推行业景气

近期晶圆代工行业开启新一轮涨价，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度约10%。这背后受AI基础设施投资热潮、产能转移及材料成本上升等因素推动。

芯联集成作为国内布局BCD平台的晶圆代工企业之一，其高压BCD工艺产品已实现量产，并在此前表示中高端应用供不应求，存在价格上升机会。行业涨价趋势可能为公司带来提升平均售价、改善盈利能力的机遇。