芯联集成两融余额超历史分位，资金面现分歧

芯联集成在2025年12月26日的融资融券数据显示，当日获融资买入4798.46万元，当前融资余额12.31亿元，占流通市值的4.15%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出10.17万元，融券余额1090.97万元，超过历史70%分位水平。

整体两融余额12.41亿元，较昨日下滑1.71%，两融余额超过历史70%分位水平。说明指出，融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。