芯联集成融资余额超历史90%分位，资金看多信号明显

芯联集成在2025年12月30日的融资融券数据显示，融资买入6135.14万元，融资余额12.30亿元，占流通市值4.08%，超过历史90%分位水平，表明投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。

融券方面，融券卖出1.13万股，融券余额1100.73万元，超过历史70%分位。

两融余额总计12.41亿元，较昨日上升0.17%，超过历史70%分位水平，整体资金面呈现活跃态势。