芯联集成采用投融资良性循环并购模式

在科创板并购重组活跃的背景下，芯联集成与沪硅产业等半导体企业采取了类似中芯国际的并购模式。即前期引入战略投资者共建产能，待子公司盈利预期确定后，通过发行股份完成对少数股权的收购。

这种模式反映了半导体制造领域投融资协同发展的典型路径，有助于实现产业与资本的高效融合，为上市公司长远发展提供支撑。