芯联集成融资净偿还3653万，余额处高位

1月5日，芯联集成获融资买入7831.00万元，但融资偿还1.15亿元，导致融资净买入为-3653.34万元。

当前融资余额11.97亿元，占流通市值的3.92%，超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，融券余额1129.09万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。