【市场】碳化硅产业趋势凸显芯联集成优势

文章对碳化硅产业链进行了全面分析，指出碳化硅作为第三代半导体核心材料，被纳入国家战略规划，在新能源汽车、光伏、储能等领域应用前景广阔。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，在模拟IC和MEMS领域也处于国内领先地位。随着技术成熟和成本下降，碳化硅市场规模预计将持续增长，国内企业有望受益于国产化替代机遇。